东 方 商 报
泰矽微电子是一家双模多频物联网芯片研发商,专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售,正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片,该芯片采用了创新的通信系统架构,将宽带电力线载波通信和无线通信融为一体,并复用绝大部分的芯片电路和底层协议,压缩了双模芯片的晶元面积和成本,同时功耗更低,而通信性能方面也有提升。
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