微博  ｜
微信   ｜
  • 以色列3D元宇宙资产管理平台Hexa完成2050万美元A轮融资
  • SBF已向法院推荐两名技术专家为其保释条款提供建议
  • Metaclub Society项目Discord服务器遭到攻击
  • BitMEX将于3月9日进行主网系统升级
  • 韩国金融监管机构将打击涉及加密货币的语音钓鱼行为
  • 或因质押解锁XMON出现超90%的短时暴跌
  • 被冻结200万美元资金的投资者对BlockFi高管和Gemini提起集体诉讼
  • 2月以太坊域名服务ENS注册量创迄今最低月度记录
  • 原田胜宏宣布《铁拳 7》销量突破 1000 万
  • 《Apex英雄》Steam国区解锁 捍卫者版售价198元
  • 2023款欧拉好猫上市 12.98万元起售
  • 吉利银河正式发布 吉利全面转向新能源化
  • 名字之前定了，就叫哈弗二代大狗，价格今天公布……
  • 15万新能源SUV，这三款颜值高、性价比爆表，家用必看！
  • 首款汽车明年量产，小米申请摩德纳等商标

东 方 商 报

 
实事新闻
  
东方资讯，实时关注
首页 >> 财经 >> 泰矽微电子
事业单位统考协议班次
泰矽微电子
来源: | 作者:东方商报 | 发布时间: 2023-09-09 | 619 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

泰矽微电子是一家双模多频物联网芯片研发商，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售，正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信和无线通信融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。

综合类笔试辅导简章
热议
实事关注
社会热点
时事
海外
明星
城市
民生
经济
国内
 
点击排行